マップパターン（シグネチャ）管理：Spatial Signature Control

Spatial Signature Controlは、ウェーハテスト（プローブテスト）のデータに含まれる装置固有の空間的なマップパターンを、ウェーハのビンマップ上で見えるようになるはるか前に監視・検出します。用途は3つあります。ビンマップ上で類似パターンを持つウェーハの特定、手動で定義した既知のパターンや基準ウェーハから自動で特定した既知のパターンを対象とするビンマップの監視、そしてチップレベルのテストデータにおけるパラメトリック値の空間分布の監視による、最も早い段階での検出です。検出は製品レイアウトやショットマップの設定に依存せず、パターンの回転方向にも左右されません。マッチングはロットがデータベースに取り込まれるたびに実行され、マッチング感度と近傍ウィンドウサイズは設定可能です。

類似パターンの検索では必要ありません。ビンマップ上の類似パターンは、事前にティーチングしなくても自動で検出されます。既知のマップパターンについては、ブラシを使って手動でマーキングするか、設定した不良ビンの割合と近傍ウィンドウを用いて、基準ウェーハからソフトウェアに自動で特定させることができます。その後、名前を付けてパターンライブラリに保存します。マッチング感度は調整できるため、ウェーハがパターンにどの程度厳密に一致する必要があるかをお客様が決められます。さらに、CS（Characteristic Signature）パラメータによって、既知のパターンがどの程度の強さで、どの程度の頻度で現れているかの推移を、Trends Viewで直接追跡できます。

一致するパターンが見つかると、ソフトウェアはメール通知を送信します。Spatial Signature Galleryでは、一致したウェーハを一致率とともに確認し、パターンをハイライト表示し、異なる感度で再スキャンし、一致したロットとウェーハをCSVとしてエクスポートできます。Spatial Signature Reviewには基準パターンと一致したすべてのウェーハが表示され、Material Reviewではハードビン、ソフトビン、パラメータについて、既知のパターンとこれまで知られていなかったパターンを検出できます。オプションのAIによる分類は、迅速なマテリアルレビューとウェーハの処置判定を支援するため、エンジニアはどのマテリアルを保留すべきかを素早く判断できます。